特讯热点！显卡价格居高不下，英伟达市场份额持续增长：A卡何去何从？

显卡价格居高不下，英伟达市场份额持续增长：A卡何去何从？

北京 - 2024年6月17日 - 随着全球芯片短缺问题持续发酵，以及加密货币挖矿需求回落，显卡价格本应迎来大幅下跌。然而，市场数据却显示，显卡价格依然居高不下，尤其是英伟达阵营的产品。据某知名科技媒体报道，英伟达在第一季度显卡市场的份额增长了8%，而AMD则下降了7%。

造成这一现象的原因是多方面的。首先，全球芯片短缺问题依然严峻，导致显卡芯片的供应难以满足市场需求。其次，加密货币挖矿需求虽然有所回落，但依然存在一定规模，这部分需求对高端显卡仍然造成了一定支撑。最后，英伟达在产品策略上更加积极，推出了多款高性能新品，同时通过软件更新提升了老款产品的性能，使得其产品在市场上更具竞争力。

A卡何去何从？

在英伟达强势攻势下，A卡阵营显得有些被动。虽然A卡在价格方面依然具有一定优势，但在性能和软件生态方面与N卡相比仍存在差距。此外，AMD近期也面临着芯片产能不足的问题，这进一步制约了其A卡的出货量。

未来展望

从目前的市场趋势来看，短期内显卡价格仍然难以出现大幅下跌。对于消费者来说，在购买显卡时需要综合考虑价格、性能、软件生态等因素，选择最适合自己的产品。

以下是一些可以扩充的细节：

• 可以详细分析英伟达和AMD在产品策略上的差异，以及这如何影响了各自的市场份额。
• 可以列举一些具体的A卡和N卡产品，并进行对比分析。
• 可以采访一些业内专家，对未来显卡市场的发展趋势进行预测。

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宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。